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京瓷晶振,貼片晶振,CX1210SB晶振
小型貼片石英晶振主要采用了,先進的晶片的拋光工藝技術,是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝,使產品在各項參數得到了很大的改良。頻率:27120KHz~32000KHz 尺寸:1.2×1.0mm
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AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,溫補晶振,石英晶振
AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,溫補晶振,石英晶振,進口貼片晶振,TCXO石英晶體,編碼為:AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz,頻率:12.8 MHz,頻率穩定性:±0.5ppm,電源電壓為:1.5V,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,小體積晶振尺寸:5.0x3.2mm,HCMOS輸出石英晶振,溫度補償振蕩器,該晶振產品外觀是金屬封裝,具備超高的封閉性能,產品本身使用無鉛化,卷帶SMD包裝,可采用高速貼片機進行焊接,具備優良的耐熱特性,耐環境特性,在市場上被應用于消費電子晶振,可穿戴智能晶振和計算機電腦晶振等產品中。頻率:12.8 MHz 尺寸:5.0x3.2mm
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Samsung晶振,貼片晶振,石英晶振,SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF晶振
Samsung晶振,貼片晶振,石英晶振,SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF晶振,石英晶體,進口無源晶振,SMD有源晶體,歐美有源晶振,編碼為:SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF,頻率:20 MHz,頻率穩定性:±10ppm,頻率公差為:±10ppm,負載電容為:18pF,工作溫度范圍:-20℃至+70℃,小體積晶振尺寸:12.4x4.9mm,晶振廠家,石英貼片晶振,49SMD晶振,高品質石英晶振,低衰減石英晶振,韓國新松晶振,石英貼片晶振,高精度有源諧振器,該晶振產品時常應用于時鐘鐘表晶振,物聯網4G晶振和智能遙控器晶振等產品中。頻率:20 MHz 尺寸:12.4x4.9mm
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石英貼片晶體,TST嘉碩晶振,TZ1166A晶振,高品質無源晶振
石英貼片晶體,TST嘉碩晶振,TZ1166A晶振,高品質無源晶振,無源貼片晶體,臺產無源石英晶振,嘉碩石英諧振器,兩腳貼片晶體,編碼為:TZ1166A,頻率:32.768 KHz,頻率穩定為:±20ppm,頻率公差為:±20ppm,負載電容為:7PF,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,晶振體積尺寸為:3.2x1.5mm,高品質石英晶振,石英晶體諧振器,高性能無源晶體,TST無源貼片晶振,3215mm石英晶振,石英晶體諧振器,該貼片石英晶體體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,在網絡通信領域得到了廣泛的應用。頻率:32.768 KHz 尺寸:3.2x1.5mm
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美國GED晶振,四腳貼片晶體,石英振蕩器,SMD100.3C(E/D)–40.000MHz晶振
美國GED晶振,四腳貼片晶體,石英振蕩器,SMD100.3C(E/D)–40.000MHz晶振,高精度石英晶振,高品質有源振蕩器,低耗能有源晶振,有源石英貼片晶體,編碼為:SMD100.3C(E/D)–40.000MHz,頻率:40 MHz,頻率穩定性:±25ppm,電源電壓為:3.3V,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,晶振體積尺寸:7.0x5.0mm,小體積石英晶振,石英貼片晶振,SPXO振蕩器,SMD貼片晶體,低功耗石英晶振,低相噪相控有源石英晶體,GED晶振,歐美進口石英晶振,該產品外觀使用金屬材料封裝的,具有高充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,可在自動貼片機上對應自動貼裝。頻率:40 MHz 尺寸:7.0x5.0mm
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FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM晶振,石英貼片晶體,FMI晶振,進口晶振
FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM晶振,石英貼片晶體,FMI晶振,進口晶振,四腳貼片晶振,石英晶體諧振器,無源貼片晶振,歐美進口晶振,諧振器,編碼為:FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM,頻率:16 MHz,頻率穩定為:±50ppm,頻率公差為:±30ppm,負載電容為:18 PF,工作溫度范圍:0℃至+70℃,晶振體積尺寸為:3.2x2.5mm,貼片石英晶振,歐美無源貼片晶振,FMI石英貼片晶振,石英晶振,該產品采用SMD編帶盤裝包裝方式,焊接可以采用自動貼片系統,滿足無鉛高溫回流焊接曲線,從而提高晶振生產效率,節省人工成本。頻率:16 MHz 尺寸:3.2x2.5mm
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Macrobizes電子,無源晶體,貼片晶體,XQ22石英晶振
Macrobizes電子,無源晶體,貼片晶體,XQ22石英晶振,進口貼片晶體,歐美無源石英晶振,石英貼片晶體,進口SMD晶振,高品質諧振器,編碼型號為:XQ22,頻率:16 MHz,頻率公差為:±10ppm,負載電容為:7PF,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,晶振體積尺寸為:2.5x2.0mm,麥克羅比特石英晶振,進口貼片晶振,高性能無源晶體,無源貼片晶振,2520mm石英晶振,石英晶體諧振器,該貼片石英晶體體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,在網絡通信領域得到了廣泛的應用。頻率:16 MHz 尺寸:2.5x2.0mm
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Macrobizes電子,無源晶體,貼片晶體,XQ22石英晶振
Macrobizes電子,無源晶體,貼片晶體,XQ22石英晶振,進口貼片晶體,歐美無源石英晶振,石英貼片晶體,進口SMD晶振,高品質諧振器,編碼型號為:XQ22,頻率:16 MHz,頻率公差為:±10ppm,負載電容為:7PF,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,晶振體積尺寸為:2.5x2.0mm,麥克羅比特石英晶振,進口貼片晶振,高性能無源晶體,無源貼片晶振,2520mm石英晶振,石英晶體諧振器,該貼片石英晶體體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,在網絡通信領域得到了廣泛的應用。頻率:16 MHz 尺寸:2.5x2.0mm
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7050石英晶體,臺產諧振器,C7S-8.000-18-1020-R晶體,AKER安基晶振
7050石英晶體,臺產諧振器,C7S-8.000-18-1020-R晶體,AKER安基晶振,無源晶體,高精度石英晶振,石英晶體諧振器,無源晶振,7050晶振,編碼為:C7S-8.000-18-1020-R,頻率:8 MHz,頻率穩定為:±20ppm,頻率公差為:±10ppm,負載電容為:18PF,工作溫度范圍:-10℃至+70℃,晶振體積尺寸為:7.0x5.0mm,小型SMD無源晶體諧振器,C7S系列晶振,安基無源石英晶振,具備高可靠的環保性能,SMD編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,被廣泛應用于小型智能化晶振,移動通訊晶振和數碼相機晶振等產品中。頻率:8 MHz 尺寸:7.0x5.0mm
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無源貼片晶體,AKER安基諧振器,32M石英晶體,C16-32.000-8-3030-X-R晶振
無源貼片晶體,AKER安基諧振器,32M石英晶體,C16-32.000-8-3030-X-R晶振,四腳貼片晶振,輕薄型石英晶體,無源晶體諧振器,編碼為:C16-32.000-8-3030-X-R,頻率:32 MHz,頻率穩定為:±30ppm,頻率公差為:±30ppm,負載電容為:8PF,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,晶振體積尺寸為:1.6x1.2mm,AKER電子晶振,無源石英晶振,1612mm石英晶振,SMD晶振,臺產無源諧振器,小型石英晶振給產品帶來了更高的穩定性能,具備精度高,質量高和覆蓋頻率范圍寬等的優勢,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,環保性能符合ROHS/無鉛標準。頻率:32 MHz 尺寸:1.6x1.2mm
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AKER安基晶體,C3E-25.000-18-3030-R晶振,25M石英諧振器,無源晶振
AKER安基晶體,C3E-25.000-18-3030-R晶振,25M石英諧振器,無源晶振,四腳貼片諧振器,臺產高質量石英晶體,3225mm小型晶振,SMD貼片晶體,編碼為:C3E-25.000-18-3030-R,頻率:25 MHz,頻率穩定為:±30ppm,頻率公差為:±30ppm,負載電容為:18 PF,工作溫度范圍:-20℃至+60℃,晶振體積尺寸為:3.2x2.5mm,四腳貼片晶振,安基貼片晶振,臺灣晶振,石英貼片晶振,該晶振產品具有優良的耐環境特性,即使在極端惡劣的天氣環境下也能穩定持續的為產品工作,可發揮晶振優良的電氣特性,符合歐盟RoHS規定。頻率:25M 尺寸:3.2x2.5mm
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百利通亞陶晶振,石英晶振,FYQ晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.頻率:8~125MHZ 尺寸:5.0×3.2mm
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泰藝晶振,貼片晶振,OZ晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
頻率:1.5-50MHZ 尺寸:2.0*1.6mm
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T1276-T56-C-3.3-LG-B-38.0M-E,6G移動無線電晶振,格林雷石英晶振
T1276-T56-C-3.3-LG-B-38.0M-E,6G移動無線電晶振,格林雷石英晶振,格林雷石英晶振,T1276有源晶振,T1300-T26-3.3-LG-20MHz-E晶振,歐美進口晶振,TCXO晶振,頻率38MHz,工作溫度-55~95°C,電壓3.3V,CMOS輸出晶振,抗沖擊晶振,耐輻射晶振,高軌道應答器晶振,低軌道衛星(納米/微型衛星)晶振,射頻遙測系統晶振,多波段終端晶振,升頻器晶振.頻率:38MHz 尺寸:34.8 mm x 20.2 mm
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511JBA125M000AAG,Skyworks以太網晶振,Si511,LVDS輸出振蕩器
511JBA125M000AAG,Skyworks以太網晶振,Si511,LVDS輸出振蕩器,美國Skyworks思佳訊晶振,型號:Si511系列晶振,編碼為:511JBA125M000AAG,頻率為:125MHz,電壓:1.8V,頻率穩定性:±25ppm,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,小體積晶振尺寸:7.0x5.0mm封裝,六腳貼片晶振,LVDS輸出振蕩器,差分晶振,有源晶振,石英晶振。具有超小型,輕薄型,低抖動,低功耗,低相位噪聲,低電源電壓,低耗能,低電平等特點。應用于:以太網晶振、無線藍牙晶振、通訊設備晶振、路由器晶振,光纖通信晶振,物聯網等應用。頻率:125MHz 尺寸:7.0x5.0mm
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500DSAA135M000ACFR,Si500D,5032mm,Skyworks光纖通信晶振
500DSAA135M000ACFR,Si500D,5032mm,Skyworks光纖通信晶振,美國進口晶振,Skyworks晶振,思佳訊晶振,型號:Si500D系列SMD晶振,編碼為:500DSAA135M000ACFR,頻率為:135MHz,電壓:1.8V,頻率穩定性:±150ppm,工作溫度范圍:0℃至+70℃,小體積晶振尺寸:5.0x3.2mm封裝,六腳貼片晶振,有源晶振,石英晶振,LVDS輸出晶振,差分晶振,石英晶體振蕩器。具有超小型,輕薄型,低抖動,低功耗,低損耗,低耗能,低電源電壓,低電平等特點。被廣泛用于:儀器設備晶振,無線網絡晶振,路由器晶振,導航儀晶振,光纖通信晶振,安防設備等應用。頻率:135MHz 尺寸:5.0x3.2mm
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CWX815-72.0M,ConnorWinfield電信晶振,7050mm,導航儀晶振
CWX815-72.0M,ConnorWinfield電信晶振,7050mm,導航儀晶振,美國進口晶振,ConnorWinfield晶振,康納溫菲爾德晶振,型號:CWX8xx系列,編碼為:CWX815-72.0M,頻率為:72MHz,頻率穩定性:±25ppm,工作電壓:5.0V,工作溫度范圍:-20℃至+70℃,小體積晶振尺寸:7.0x5.0mm表面安裝,四腳貼片晶振,時鐘振蕩器,石英晶振,CMOS輸出晶振,進口有源晶振,石英晶體振蕩器(XO)。設計用于需要緊密的頻率穩定性和低抖動的應用程序。被廣泛用于:通信設備晶振,藍牙模塊晶振,導航儀晶振,GPS定位系統,物聯網等應用。頻率:72MHz 尺寸:7.0x5.0mm
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