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富士晶振,溫補晶振,FTC-306晶振
小尺寸的TCXO溫補晶振內部晶片焊接模式采用了，高精密點膠技術，晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內，確保TCXO晶體產品精度，穩定性能良好發揮功能。
頻率：4~44MHz 尺寸：3.2×2.5mm
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DSO321SW,大真空晶振,3225石英貼片,1XSE024000AW1,車載晶振
DSO321SW,大真空晶振,3225石英貼片,1XSE024000AW1,車載晶振，DSO321SW晶振是進口日本大真空晶振，3225尺寸，3225石英晶體振蕩器,均是被公認最適合在汽車電子上的產品。1XSE024000AW1晶振符合 AEC-Q100 標準，為車載晶振，應用于WiLAN、WiMAX、智能電網、PLC、視頻相關、車載多媒體設備。KDS晶振性能穩定、精度高、體積小，在惡劣環境也能正常工作，在普通石英晶體諧振器和振蕩器中，可接受高頻率和偏頻率以及少數量的高精度寬溫的制作。具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性，為對應低電源電壓的產品。
頻率：24.000MHz 尺寸：3.2*2.5mm
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大真空DSB211SDN晶振,1XXD16368MGA,進口2016晶振,溫補石英振蕩器
大真空DSB211SDN晶振,1XXD16368MGA,進口2016晶振,溫補石英振蕩器 KDS大真空晶振的2016mm體積的溫補晶振——DSB211SDN，是目前有源晶振中體積最小的一款，產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器，該體積產品最適合于GPS，以及衛星通訊系統，智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振，為對應低電源電壓的產品。1XXD16368MGA晶振支持低電壓操作，低相位噪聲，單封裝結構，為進口2016晶振，溫補石英振蕩器，智能手機晶振，2016石英晶振，數碼電子晶振，GPS導航晶振，GNSS晶振，工業無線通信晶振。
頻率：16.368MHz 尺寸：2.0*1.6mm
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低電壓晶振,DSB221SDN,日本KDS大真空,1XXB16368MAA,進口溫補晶振
低電壓晶振,DSB221SDN,日本KDS大真空,1XXB16368MAA,進口溫補晶振 日本KDS大真空品牌的DSB221SDN是一款小體積的2520石英晶振，高精度表面貼裝，是有源晶振分類里的TCXO晶振，也叫溫度補償振蕩器，1XXB16368MAA具有超小型，輕薄型，低電源電壓，低相位噪聲，單體結構等特點，多用于一些比較高端的數碼通訊產品領域，GPS全球定位系統、智能手機、WiMAX和蜂窩和無線通信等產品，符合RoHS/無鉛。
頻率：16.368MHz 尺寸：2.5*2.0mm
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AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,溫補晶振,石英晶振
AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,溫補晶振,石英晶振，進口貼片晶振，TCXO石英晶體，編碼為：AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz，頻率：12.8 MHz，頻率穩定性：±0.5ppm，電源電壓為：1.5V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：5.0x3.2mm，HCMOS輸出石英晶振，溫度補償振蕩器，該晶振產品外觀是金屬封裝，具備超高的封閉性能，產品本身使用無鉛化，卷帶SMD包裝，可采用高速貼片機進行焊接，具備優良的耐熱特性，耐環境特性，在市場上被應用于消費電子晶振，可穿戴智能晶振和計算機電腦晶振等產品中。
頻率：12.8 MHz 尺寸：5.0x3.2mm
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石英貼片晶體,TST嘉碩晶振,TZ1166A晶振,高品質無源晶振
石英貼片晶體,TST嘉碩晶振,TZ1166A晶振,高品質無源晶振，無源貼片晶體，臺產無源石英晶振，嘉碩石英諧振器，兩腳貼片晶體，編碼為：TZ1166A，頻率：32.768 KHz，頻率穩定為：±20ppm，頻率公差為：±20ppm，負載電容為：7PF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：3.2x1.5mm，高品質石英晶振，石英晶體諧振器，高性能無源晶體，TST無源貼片晶振，3215mm石英晶振，石英晶體諧振器，該貼片石英晶體體積小，焊接可采用自動貼片系統，產品本身可發揮優良的電氣特性，滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求，在網絡通信領域得到了廣泛的應用。
頻率：32.768 KHz 尺寸：3.2x1.5mm
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美國GED晶振,四腳貼片晶體,石英振蕩器,SMD100.3C(E/D)–40.000MHz晶振
美國GED晶振,四腳貼片晶體,石英振蕩器,SMD100.3C(E/D)–40.000MHz晶振，高精度石英晶振，高品質有源振蕩器，低耗能有源晶振，有源石英貼片晶體，編碼為：SMD100.3C(E/D)–40.000MHz，頻率：40 MHz，頻率穩定性：±25ppm，電源電壓為：3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸：7.0x5.0mm，小體積石英晶振，石英貼片晶振，SPXO振蕩器，SMD貼片晶體，低功耗石英晶振，低相噪相控有源石英晶體，GED晶振，歐美進口石英晶振，該產品外觀使用金屬材料封裝的，具有高充分的密封性能，可確保其高可靠性，采用編帶包裝，可在自動貼片機上對應自動貼裝。
頻率：40 MHz 尺寸：7.0x5.0mm
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7050石英晶體,臺產諧振器,C7S-8.000-18-1020-R晶體,AKER安基晶振
7050石英晶體,臺產諧振器,C7S-8.000-18-1020-R晶體,AKER安基晶振,無源晶體，高精度石英晶振，石英晶體諧振器，無源晶振，7050晶振,編碼為：C7S-8.000-18-1020-R，頻率：8 MHz，頻率穩定為：±20ppm，頻率公差為：±10ppm，負載電容為：18PF，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，晶振體積尺寸為：7.0x5.0mm，小型SMD無源晶體諧振器，C7S系列晶振，安基無源石英晶振，具備高可靠的環保性能，SMD編帶盤裝，可應用于高速自動貼片機焊接，被廣泛應用于小型智能化晶振，移動通訊晶振和數碼相機晶振等產品中。
頻率：8 MHz 尺寸：7.0x5.0mm
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無源貼片晶體,AKER安基諧振器,32M石英晶體,C16-32.000-8-3030-X-R晶振
無源貼片晶體,AKER安基諧振器,32M石英晶體,C16-32.000-8-3030-X-R晶振,四腳貼片晶振，輕薄型石英晶體，無源晶體諧振器，編碼為：C16-32.000-8-3030-X-R，頻率：32 MHz，頻率穩定為：±30ppm，頻率公差為：±30ppm，負載電容為：8PF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：1.6x1.2mm，AKER電子晶振，無源石英晶振，1612mm石英晶振，SMD晶振，臺產無源諧振器，小型石英晶振給產品帶來了更高的穩定性能，具備精度高,質量高和覆蓋頻率范圍寬等的優勢，SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計，環保性能符合ROHS/無鉛標準。
頻率：32 MHz 尺寸：1.6x1.2mm
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AKER安基晶體,C3E-25.000-18-3030-R晶振,25M石英諧振器,無源晶振
AKER安基晶體,C3E-25.000-18-3030-R晶振,25M石英諧振器,無源晶振，四腳貼片諧振器，臺產高質量石英晶體，3225mm小型晶振，SMD貼片晶體，編碼為：C3E-25.000-18-3030-R，頻率：25 MHz，頻率穩定為：±30ppm，頻率公差為：±30ppm，負載電容為：18 PF，工作溫度范圍：-20℃至+60℃，晶振體積尺寸為：3.2x2.5mm，四腳貼片晶振，安基貼片晶振，臺灣晶振，石英貼片晶振，該晶振產品具有優良的耐環境特性，即使在極端惡劣的天氣環境下也能穩定持續的為產品工作，可發揮晶振優良的電氣特性，符合歐盟RoHS規定。
頻率：25M 尺寸：3.2x2.5mm
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富士晶振,石英晶體振蕩器,FCO-120晶振
富士晶振公司主要以石英晶振，電子元件，三端穩壓管，LED照明，高壓電容器，薄膜電容器等產品的生產與開發。低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.
頻率：1~125MHZ 尺寸：12.9×12.9mm
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百利通亞陶晶振,石英晶振,FYQ晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
頻率：8~125MHZ 尺寸：5.0×3.2mm
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TXC晶振,32.768K有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振
超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊盤的高溫回流溫度曲線要求.
頻率：32.768KHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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大河晶振,OSC晶振,FCXO-05/05W晶振
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 μA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..
頻率：1~80MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
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泰藝晶振,貼片晶振,OZ晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
頻率：1.5-50MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
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百利通亞陶晶振,有源晶振,PR晶振,PRSONT155晶振
石英表面貼片晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體振蕩器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
頻率：19.44-800MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
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T1276-T56-C-3.3-LG-B-38.0M-E,6G移動無線電晶振,格林雷石英晶振
T1276-T56-C-3.3-LG-B-38.0M-E,6G移動無線電晶振,格林雷石英晶振,格林雷石英晶振,T1276有源晶振,T1300-T26-3.3-LG-20MHz-E晶振,歐美進口晶振,TCXO晶振,頻率38MHz,工作溫度-55~95°C,電壓3.3V,CMOS輸出晶振,抗沖擊晶振,耐輻射晶振,高軌道應答器晶振,低軌道衛星(納米/微型衛星)晶振,射頻遙測系統晶振,多波段終端晶振,升頻器晶振.
頻率：38MHz 尺寸：34.8 mm x 20.2 mm
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