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QVS晶振,QCTV95晶振,QCTV95-CU3S–26.000晶振
2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.頻率:13.000MHz~52.000MHz 尺寸:2.0*1.6mm
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QVS晶振,QCTV90晶振,QCTV90–EU2D-20.000晶振
差分晶振有不同的輸出信號,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的輸出信號.一般為六腳晶振,能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾(EMI)是高度免疫的.實現高頻高精度等要求,更加保障了各種系統參考時鐘的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪聲,低抖動,低損耗等特點.被廣泛用于通訊設備,機頂盒,光端機,安防設備及各種頻率控制設備上.頻率:10.000MHz~1450.000MHz 尺寸:3.2*2.5mm
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QVS晶振,QCTV80晶振,QCTV80–LQ4-26.000晶振
2520mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站頻率:16.000MHz~40.000MHz 尺寸:2.5*2.0mm
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QVS晶振,QCTV70晶振,QCTV70-CU3H–19.6608晶振
3225mm體積非常小的SMD晶振器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.頻率:8.000MHz~52.000MHz 尺寸:3.2*2.5mm
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QVS晶振,QCTV60晶振,QCTV60-B13-20.000晶振
有源晶振需要電源,但不需要附加的電容。它內部含有起振器。通常接到CPU的一根引腳即可,有源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單(主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可),不需要復雜的配置電路.有源晶振通常的用法:一腳懸空,二腳接地,三腳接輸出,四腳接電壓頻率:12.600MHz~26.000MHz 尺寸:4.0*2.5mm
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QVS晶振,QCTV55晶振,QCTV55-FS3S–19.6608晶振
有源晶振需要電源,但不需要附加的電容。它內部含有起振器。通常接到CPU的一根引腳即可,有源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單(主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可),不需要復雜的配置電路.有源晶振通常的用法:一腳懸空,二腳接地,三腳接輸出,四腳接電壓頻率:10.000MHz~27.000MHz 尺寸:7.0*5.0mm
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QVS晶振,QCTV50晶振,QCT50-C23-20.000晶振
有源晶振需要電源,但不需要附加的電容。它內部含有起振器。通常接到CPU的一根引腳即可,有源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單(主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可),不需要復雜的配置電路.有源晶振通常的用法:一腳懸空,二腳接地,三腳接輸出,四腳接電壓頻率:12.60MHZ~26.00MHz 尺寸:4.0*2.5mm
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QVS晶振,QCV60晶振,QCV60–A223T-20.000晶振
小型貼片石英晶振主要采用了,先進的晶片的拋光工藝技術,是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝,使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。頻率:1.000MHz~77.760MHz 尺寸:5.0*3.2mm
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QVS晶振,QCV30晶振,QCV30-A315T-20.000晶振
小型貼片石英晶振主要采用了,先進的晶片的拋光工藝技術,是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝,使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。頻率:1.000MHz~170.000MHz 尺寸:7.0*5.0mm
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QVS晶振,QCV40晶振,QCV40-A22AT-200.000晶振
差分晶振有不同的輸出信號,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的輸出信號.一般為六腳晶振,能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾(EMI)是高度免疫的.實現高頻高精度等要求,更加保障了各種系統參考時鐘的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪聲,低抖動,低損耗等特點.被廣泛用于通訊設備,機頂盒,光端機,安防設備及各種頻率控制設備上.頻率:1.0MHz~750.0MHz 尺寸:7.0*5.0mm
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QVS晶振,QCTV40晶振,QCTV40-CU3H–19.6608晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站
頻率:8.000MHz~40.000MHz 尺寸:5.0*3.2mm
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QVS晶振,QCT95晶振,QCT95-CU3S–26.000MHZ晶振
2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.頻率:13.000MHz~52.000MHz 尺寸:2.0*1.6mm
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QVS晶振,QCT90晶振,QCT90–EU2D-20.000MHZ晶振
差分晶振有不同的輸出信號,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的輸出信號.一般為六腳晶振,能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾(EMI)是高度免疫的.實現高頻高精度等要求,更加保障了各種系統參考時鐘的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪聲,低抖動,低損耗等特點.被廣泛用于通訊設備,機頂盒,光端機,安防設備及各種頻率控制設備上.頻率:10.000MHz~1450.000MHz 尺寸:3.2*2.5mm
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QVS晶振,QCT80晶振,QCT80–LQ4-26.000MHZ晶振
2520mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.頻率:16.000MHz~40.000MHz 尺寸:2.5*2.0mm
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QVS晶振,QCT70晶振,QCT70-CV3H–19.6608晶振
3225mm體積非常小的SMD晶振器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.頻率:8.000MHz~52.000MHz 尺寸:3.2*2.5mm
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QVS晶振,QCT60晶振,QCT60-B13-20.000MHZ晶振
小型貼片石英晶振主要采用了,先進的晶片的拋光工藝技術,是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝,使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。頻率:12.600MHz~26.000MHz 尺寸:4.0*2.5mm
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QVS晶振,QCT50晶振,QCT50-CU3H–19.6608晶振
小型貼片石英晶振主要采用了,先進的晶片的拋光工藝技術,是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝,使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。頻率:10.000MHz~27.000MHz 尺寸:7.0*5.0mm
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