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: KDS晶振,貼片晶振,DST310S晶振
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn).

頻率：32.768KHZ 尺寸：3.2×1.5mm

: KDS晶振,石英晶振,DSX221G晶振
高精度晶片的拋光技術(shù)：是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能，使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值，使石英晶體元器件可在更低功耗下工作。使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài)

頻率：12~64MHZ 尺寸：2.5×2.0mm

: KDS晶振,貼片晶振,DSX221S晶振
貼片石英晶振2520mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技術(shù)，按照最嚴(yán)格的切割機(jī)各項(xiàng)設(shè)備參數(shù)，嚴(yán)格挑選各類晶體切割，如：磨料、線切割線、槽輪等，通過(guò)以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生產(chǎn)效率。

頻率：12~60MHZ 尺寸：2.5×2.0mm

: KDS晶振,進(jìn)口晶振,DMX-26S晶振
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn).

頻率：32.768KHZ 尺寸：8.0×3.8mm

: KDS晶振,進(jìn)口晶振,DMX-26S晶振
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn).

頻率：32.768KHZ 尺寸：8.0×3.8mm

: DSO321SW,大真空晶振,3225石英貼片,1XSE024000AW1,車(chē)載晶振
DSO321SW,大真空晶振,3225石英貼片,1XSE024000AW1,車(chē)載晶振，DSO321SW晶振是進(jìn)口日本大真空晶振，3225尺寸，3225石英晶體振蕩器,均是被公認(rèn)最適合在汽車(chē)電子上的產(chǎn)品。1XSE024000AW1晶振符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)，為車(chē)載晶振，應(yīng)用于WiLAN、WiMAX、智能電網(wǎng)、PLC、視頻相關(guān)、車(chē)載多媒體設(shè)備。KDS晶振性能穩(wěn)定、精度高、體積小，在惡劣環(huán)境也能正常工作，在普通石英晶體諧振器和振蕩器中，可接受高頻率和偏頻率以及少數(shù)量的高精度寬溫的制作。具有最適合于移動(dòng)通信設(shè)備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性，為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品。

頻率：24.000MHz 尺寸：3.2*2.5mm

: DSX321G晶振,汽車(chē)電子晶振,1N226000AA0D,日本KDS晶體,3225諧振器
DSX321G晶振,汽車(chē)電子晶振,1N226000AA0D,日本KDS晶體,3225諧振器，DSX321G晶振是3225mm體積非常小的SMD晶振器件，是民用小型無(wú)線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇。具有優(yōu)異的耐熱性、高精度、高可靠性，符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。1N226000AA0D晶振的頻率是26.000MHZ，尺寸是3.2*2.5mm，為3225諧振器，是日本KDS晶體。小體積石英晶體被廣泛應(yīng)用到手機(jī)藍(lán)牙，GPS定位系統(tǒng)，汽車(chē)電子，無(wú)線通訊集，高精度和高頻率的穩(wěn)定性能，非常好的減少電磁干擾的影響，是民用無(wú)線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇，符合RoHS/無(wú)鉛。

頻率：26.000MHZ 尺寸：3.2*2.5*0.75mm

: 大真空DSB211SDN晶振,1XXD16368MGA,進(jìn)口2016晶振,溫補(bǔ)石英振蕩器
大真空DSB211SDN晶振,1XXD16368MGA,進(jìn)口2016晶振,溫補(bǔ)石英振蕩器 KDS大真空晶振的2016mm體積的溫補(bǔ)晶振——DSB211SDN，是目前有源晶振中體積最小的一款，產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器，該體積產(chǎn)品最適合于GPS，以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng)，智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振，為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品。1XXD16368MGA晶振支持低電壓操作，低相位噪聲，單封裝結(jié)構(gòu)，為進(jìn)口2016晶振，溫補(bǔ)石英振蕩器，智能手機(jī)晶振，2016石英晶振，數(shù)碼電子晶振，GPS導(dǎo)航晶振，GNSS晶振，工業(yè)無(wú)線通信晶振。

頻率：16.368MHz 尺寸：2.0*1.6mm

: 低電壓晶振,DSB221SDN,日本KDS大真空,1XXB16368MAA,進(jìn)口溫補(bǔ)晶振
低電壓晶振,DSB221SDN,日本KDS大真空,1XXB16368MAA,進(jìn)口溫補(bǔ)晶振 日本KDS大真空品牌的DSB221SDN是一款小體積的2520石英晶振，高精度表面貼裝，是有源晶振分類里的TCXO晶振，也叫溫度補(bǔ)償振蕩器，1XXB16368MAA具有超小型，輕薄型，低電源電壓，低相位噪聲，單體結(jié)構(gòu)等特點(diǎn)，多用于一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域，GPS全球定位系統(tǒng)、智能手機(jī)、WiMAX和蜂窩和無(wú)線通信等產(chǎn)品，符合RoHS/無(wú)鉛。

頻率：16.368MHz 尺寸：2.5*2.0mm

: KDS晶振,貼片晶體濾波器,DSF753SAF濾波器
SAW聲表濾波器的性能特點(diǎn)，正適應(yīng)了現(xiàn)代通信系統(tǒng)設(shè)備以及移動(dòng)通訊輕薄短小化和高頻化、數(shù)字化、高性能、高可靠性等方面的要求。其不足之處是：所需基片材料價(jià)格昂貴，另外對(duì)基片的定向、切割、研磨、拋光和制造工藝要求高，受到基片結(jié)晶工藝苛刻和制造精度要求嚴(yán)的影響。

頻率：21.4~55.7MHZ 尺寸：5.0×7.0mm

: KDS晶振,圓柱晶振,DT-26晶振,DT-261晶振
32.768K晶體具有一致性良好,頻率穩(wěn)定度高,耐抗震強(qiáng),每批次出廠均采用24小時(shí)老化測(cè)試,產(chǎn)品精度分為以下幾種±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根據(jù)客戶需求特殊分為+偏差,或者-偏差,產(chǎn)品使用溫度高溫可達(dá)到+70°低溫可達(dá)到-40°產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到比較高端的汽車(chē)電子產(chǎn)品,民用產(chǎn)品有家用電器,智能筆記本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等產(chǎn)品.

頻率：32.768KHZ 尺寸：2×6mm

: KDS晶振,32.768K貼片晶振,DST410S晶振
小體積SMD時(shí)鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)

頻率：32.768KHZ 尺寸：4.1×1.5mm

: KDS無(wú)鉛環(huán)保晶振,DST1610A系列32.768K晶振,1TJH125DR1A0004小體積晶振
32.768K晶振系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

頻率：32.768KHz 尺寸：1.6x1.0mm

: 大真空VC-TCXO晶振DSA321SDA,1XTV12800CAA低電壓晶振
大真空VC-TCXO晶振DSA321SDA,1XTV12800CAA低電壓晶振，KDS大真空株式會(huì)社，日本進(jìn)口晶振DSA321SDA是一款小體積晶振尺寸3.2x2.5mm四腳貼片晶振，高精度表面貼裝VC-TCXO壓控溫補(bǔ)晶振，1XTV16320CBA石英晶體振蕩器，1XTV16384CAA有源晶振，1XTV16800CBC石英晶振，具有超小型，輕薄型，低電源電壓，低相位噪聲晶振，低抖動(dòng)晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，低電平晶振，低損耗等特點(diǎn)，被應(yīng)用于通訊設(shè)備晶振，智能手機(jī)晶振、平板電腦，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊晶振，無(wú)人機(jī)專用晶振，北斗導(dǎo)航專用VC-TCXO晶振，羅拉模塊晶振，GPS/GNSS、汽車(chē)電子晶振，醫(yī)療設(shè)備晶振，工業(yè)用無(wú)線通信設(shè)備等。

頻率：9.6~52MHz 尺寸：3.2x2.5mm

: KDS溫補(bǔ)晶振DSB221SDN,1XXB16367MAA低相位噪聲晶振
KDS溫補(bǔ)晶振DSB221SDN,1XXB16367MAA低相位噪聲晶振，日本進(jìn)口KDS大真空晶振，DSB221SDN是一款小體積晶振尺寸2.5x2.0mm四腳貼片晶振，高精度表面貼裝TCXO溫補(bǔ)晶體振蕩器，1XXB16369JFA石英晶體振蕩器，1XXB38400MCB有源晶振，TCXO振蕩器，溫度補(bǔ)償晶體振蕩器，1XXB16368MAA具有超小型，輕薄型，低電源電壓，低相位噪聲晶振，1XXB38400MAA低抖動(dòng)晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，低電平晶振，低損耗等特點(diǎn)，1XXB26000MAA被應(yīng)用于通訊設(shè)備晶振，智能手機(jī)晶振、平板電腦，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊晶振，北斗定位專用晶振，羅拉模塊晶振，車(chē)載控制器TCXO晶振，GPS/GNSS、工業(yè)用無(wú)線通信設(shè)備等。

頻率：9.6~52MHz 尺寸：2.5x2.0mm

: KDS手表晶振DST1210A,1TJN090DP1A0004四腳貼片晶振
KDS手表晶振DST1210A,1TJN090DP1A0004四腳貼片晶振，KDS大真空株式會(huì)社，日本進(jìn)口晶振，DST1210A是一款小體積尺寸1.2x1.0mm四腳貼片晶振，32.768K晶振，1ZC12256石英晶振，1TJN090DP1A0004石英晶體諧振器，無(wú)源晶振，無(wú)鉛環(huán)保晶振，SMD音叉型石英振子1210尺寸、厚度0.3mm、超小型薄型，采用陶瓷封裝、金屬蓋，實(shí)現(xiàn)高精度、高可靠性，適用于移動(dòng)通信設(shè)備，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊晶振，鐘表電子晶振，民用設(shè)備，作為抗干擾對(duì)策，連接蓋和背面端子，可以連接到GND，智能卡、無(wú)線藍(lán)牙，可穿戴設(shè)備應(yīng)用。

頻率：32.768KHz 尺寸：1.2x1.0mm

: KDS小體積晶振DSX221G,1ZNA32000BB0B無(wú)線局域網(wǎng)晶振
KDS小體積晶振DSX221G,1ZNA32000BB0B無(wú)線局域網(wǎng)晶振，日本進(jìn)口KDS大真空晶振，DSX221G是一款小體積晶振尺寸2.5x2.0mm四腳貼片晶振，1ZNA16000AB0P無(wú)源晶振，1ZCB26000AB0R石英貼片晶振，7AE01200A00A000000I石英晶體諧振器，7AE04000A00A000000I無(wú)鉛環(huán)保晶振，1ZNB26000AB0R表面貼裝型水晶振動(dòng)子/MHz帶水晶振動(dòng)子，2520尺寸，厚度0.75毫米，超小型，輕薄型，耐熱性好，高精度，高可靠性從12MHz-64MHz低頻到寬頻，符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)用于通訊設(shè)備晶振，藍(lán)牙模塊晶振，無(wú)線局域網(wǎng)晶振、汽車(chē)電子，GPS/GNSS等車(chē)載無(wú)線無(wú)鑰匙進(jìn)入、安全設(shè)備、多媒體設(shè)備，數(shù)碼電子等應(yīng)用。

頻率：12~64MHz 尺寸：2.5*2.0mm