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T1276-T56-C-3.3-LG-B-38.0M-E,6G移動無線電晶振,格林雷石英晶振
T1276-T56-C-3.3-LG-B-38.0M-E,6G移動無線電晶振,格林雷石英晶振,格林雷石英晶振,T1276有源晶振,T1300-T26-3.3-LG-20MHz-E晶振,歐美進口晶振,TCXO晶振,頻率38MHz,工作溫度-55~95°C,電壓3.3V,CMOS輸出晶振,抗沖擊晶振,耐輻射晶振,高軌道應答器晶振,低軌道衛星(納米/微型衛星)晶振,射頻遙測系統晶振,多波段終端晶振,升頻器晶振.頻率:38MHz 尺寸:34.8 mm x 20.2 mm
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T1276-T56-C-3.3-LG-B-38.0M-E,6G移動無線電晶振,格林雷石英晶振
T1276-T56-C-3.3-LG-B-38.0M-E,6G移動無線電晶振,格林雷石英晶振,格林雷石英晶振,T1276有源晶振,T1300-T26-3.3-LG-20MHz-E晶振,歐美進口晶振,TCXO晶振,頻率38MHz,工作溫度-55~95°C,電壓3.3V,CMOS輸出晶振,抗沖擊晶振,耐輻射晶振,高軌道應答器晶振,低軌道衛星(納米/微型衛星)晶振,射頻遙測系統晶振,多波段終端晶振,升頻器晶振.頻率:38MHz 尺寸:34.8 mm x 20.2 mm
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T1300-T26-3.3-LG-20MHz-E,Greenray溫補晶體,6G室內路由器晶振
T1300-T26-3.3-LG-20MHz-E,Greenray溫補晶體,6G室內路由器晶振,Greenray溫補晶體,T1300石英晶體振蕩器,T1300-T26-3.3-LG-20MHz-E晶振,歐美進口晶振,TCXO晶振,頻率20MHz,工作溫度-40~85°C,電壓3.3V,CMOS輸出晶振,抗沖擊晶振,6G室內路由器晶振,電信晶振,高沖擊電子產品晶振,移動無線電晶振,移動儀器晶振,機載通信晶振,無線通信晶振,微波接收器晶振.頻率:20MHz 尺寸:20.3 x 12.7mm
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Greenray晶振,有源晶體,Y1600晶振
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)頻率:10~50MHZ 尺寸:20.32×12.70mm
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Greenray晶振,有源晶體,T1243晶振
溫補型石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體振蕩器檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的TCXO振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能.頻率:10~50MHZ 尺寸:22.86×17.78mm
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Greenray晶振,插件晶振,T1220晶振
溫補型石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體振蕩器檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的TCXO振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能.頻率:10~50MHZ 尺寸:12.70×20.32mm
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Greenray晶振,溫補晶振,T1185晶振
溫補型石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體振蕩器檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的TCXO振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能.頻率:100.0 ~ 800.0 MHZ 尺寸:14.22×9.14mm
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Greenray晶振,石英晶體振蕩器,T1170/1171晶振
溫補型石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體振蕩器檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的TCXO振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能.頻率:10.0 ~ 300.0 MHZ 尺寸:20.5×20.5mm
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Greenray晶振,OSC晶振,T120晶振
溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.頻率:10.0 ~ 100.0 MHZ 尺寸:17.78×17.78mm
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Greenray晶振,有源晶振,T90/91晶振
溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.頻率:10.0 ~ 50.0 MHZ 尺寸:9.14×7.49mm
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Greenray晶振,TCXO晶振,T70晶振
溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.頻率:10.0 ~ 50.0 MHZ 尺寸:5.0×7.0mm
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Greenray晶振,溫補晶振,T53晶振
溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.頻率:10.0 ~ 50.0 MHZ 尺寸:5.0×3.2mm
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Greenray晶振,溫補晶振,T52晶振
溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.頻率:10.0 ~ 52.0 MHZ 尺寸:5.0×3.2mm
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